【深呼吸照明】

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LED技术

分析LED照明专利保护现状和对策

      分析LED照明专利保护现状和对策
      在我国,半导体照明产业在近五年的发展尤为迅猛。LED厨卫面板灯,LED平板灯,从公开数据来看,市场规模年均增长在20%以上,市场竞争已变得日益激烈。特别是在

市场全球化的背景下,以日亚化学、丰田合成、科锐、飞利浦、欧司朗等为代表的国外产业巨头对半导体照明技术的控制也愈加凸显,中小企

业的生存空间被进一步压缩。在这种情况下,知识产权,特别是专利权已成为各方竞争博弈的重要手段。

       在众多研究机构和企业的长期努力下,LED灯杯,LED筒灯,经过数十年的技术蓄积和产业化摸索,半导体照明产业在近年来开始进入爆发式增长时期,无论技

术还是市场都进入了高速发展阶段。特别令人鼓舞的是,半导体照明技术是一种具有战略意义的绿色照明技术,不仅对全球范围的节能减排具

有深远的积极影响,而且已逐渐引发出一个引人注目的新兴产业而形成新的经济增长点,未来前景也被广泛看好,因而备受世界各国的重视和

支持。

  专利保护制度源自西方发达国家,LED轨道射灯,在欧美等发达国家的多年实践下已成为先进工业技术最重要的保护方式之一,也是很多跨国公司获取超

额利润的重要方式之一。但在我国,专利制度虽然也已建立多年,但对于普通民众而言还是相对陌生的事物。因此,在国际产业巨头进行专利

封锁时,国内企业,特别是中小企业常常会面临茫然失措、力不从心的窘境。

  一、我国企业的产业技术和专利保护现状

  在我国,半导体照明产业从外延片、芯片的制造到封装以及灯具等下游应用产品的制造已经形成了完整的产业链,但是在核心技术上,特

别是上、中游的核心技术上却仍未有显著提升,而且其中仅有少部分通过专利形式进行了保护。而与此相比,国外产业巨头大多已先后完成了

技术积累向产业扩张的转变,实现了跨越性发展,这些企业在早期的技术积累大多已经通过专利方式实现了保护,并在相关技术上利用专利交

叉许可等方式初步完成了产业布局和联盟的建立。

  面对国外产业巨头的步步紧逼,我国很多企业也已经逐渐认识到知识产权,特别是专利权对增强技术保护、提高竞争力的重要意义,但在

运用专利手段进行技术保护和市场竞争方面仍处于初级阶段,在国际产业巨头的专利联盟封锁下未来处境将会更加严峻。

  近年来,我国大陆地区LED专利申请数量大幅增长,申请量已经超过美国列世界第二位。不过,这些专利主要集中在半导体照明产业链的

中下游领域,中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%,其中LED应用申请量约占专利总量的43%,而在关系到产业长远发展的关键技

术环节仍缺乏核心专利。

  从目前我国专利申请和授权情况来看,发明专利的申请量虽然仍在增加,但在各类专利类型中所占比例逐渐减少,而且发明专利的授权率

也加速下降,由此可以推断,半导体照明产业技术的第一波技术创新已接近完成,在产业技术上,特别是在上游的外延片、芯片技术上的原始

创新难度更加困难,专利申请和授权的速度也在逐步放缓,目前的研发创新更多地是集中在技术改进、效率及良率的提升等方面。另一方面,

实用新型专利申请量持续增加,而且在各类专利类型中所占比例一直保持较高水平,值得注意的是,这些实用新型专利大多处于半导体照明产

业技术的中下游,即封装光源以及半导体照明应用产品,由此可以推断,随着我国半导体照明市场日益扩张,产业下游应用技术日益成熟,各

类半导体照明应用产品市场保持高速发展势头,不仅在替代传统照明光源灯具方面保持发展,而且还逐步向相关应用领域渗透,相应的研发创

新将更多地集中于应用端,集中于对产品细节的改进以及新应用领域的半导体照明产品的推出。

  在各方都已经基本作好技术积累和准备的情况下,半导体照明产业目前的关注重点已从技术研发转向应用市场开拓。在日益白热化的市场

竞争压力下,对于拥有专利的企业而言,专利将成为其促进市场开拓、打击竞争对手的有效武器;而对于那些没有专利储备或专利拥有量较小

的企业而言,将会面临越来越大的被控专利侵权的风险,专利已成为悬在头顶上方的达摩克利斯之剑。

二、专利压力下的对策分析

  以专利为代表的知识产权已成为当代大型企业的竞争利器,特别是在通讯、电子等高利润价值的高科技领域尤其如此,远到华为与思科的

多年斗争,近到苹果与三星的专利大战,都充分体现出知识产权的价值所在。

  随着半导体照明产业的逐步发展,LED天花射灯,LED蜡烛灯,市场竞争愈加激烈,以日亚化学、飞利浦、科锐、首尔半导体等为代表的国际产业巨头也纷纷利用专利

手段争取在市场上跑马圈地占据有利地位,日前才暂时告一段落的日亚化学与亿光电子的专利战预示着:在半导体照明这一快速增长的新兴市

场上,专利将越来越多地成为增强自身实力和打击竞争对手的有力武器。

 

 

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点击次数:  更新时间:13-08-01   【打印此页】   【关闭