【深呼吸照明】

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LED技术

分析大功率LED散热的改善方法

 随着LED 向着大功率方向发展,LED日光灯,LED灯管, 很多功率型LED 的驱动电流达到70 mA、100 mA 甚至1 A,电流增大虽然能够提高LED 的亮度、功率

,但是这将会引起芯片内部热量聚集,导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功

率LED 的散热问题作出了很多的努力:通过对芯片外延结构优化设计,使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率,减少无辐射复合产生的晶

格振荡,从根本上减少散热组件负荷;通过优化封装结构、材料,LED球泡灯, LED吸顶灯,选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB),使用陶瓷、复合金属基板等方

法,加快热量从外延层向散热基板散发。多数厂家还建议在高性能要求场合中使用散热片,依靠强对流散热等方法促进大功率LED 散热。尽管

如此,单个LED 产品目前也仅处于1~10 W 级的水平,散热能力仍亟待提高。相当多的研究将精力集中于寻找高热导率热沉与封装材料,然而

当LED 功率达到10 W 以上时,这种关注遇到了相当大的阻力。即使施加了风冷强对流方式,牺牲了成本优势,也未能获得令人满意的变化。

  讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响,LED厨卫灯, LED面板灯,寻找影响LED 散热的关键因素。研究方法为有限元热分

析法.该方法已有实验验证了LED 有限元模型与其真实器件之间的差别,证明其在误差许可范围内是准确可行的。

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点击次数:  更新时间:13-07-24   【打印此页】   【关闭